AMD Ryzen 3 3200U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
我们比较了两个笔记本版CPU：2核 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
发布时间晚5年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 25W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 3 3200U
765
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+95%
1496
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 3 3200U
1784
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+592%
12347
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 3 3200U
906
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+162%
2378
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 3 3200U
1557
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+754%
13297
基本参数
2019年01月
发行日期
2024年09月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Picasso
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1E-66-100
FP5
插槽
Custom
Radeon Vega 3
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
封装
49.0 亿
晶体管数
-
12 nm
制程
4 nm
12 W
功耗
23 W
105 °C
峰值工作温度
-
CPU性能
2
性能核
10
4
性能核线程
10
2.6 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
3.5 GHz
性能核睿频
4 GHz
2
总核心数
10
4
总线程数
10
100 MHz
总线频率
-
26x
倍频
34x
96 K per core
一级缓存
-
512 K per core
二级缓存
-
4 MB shared
三级缓存
-
否
非锁频
否
内存参数
DDR4-2400
内存类型
LPDDR5X-8448
32 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
35.76 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
是
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
300 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1250 MHz
192
着色器数量
1536
12
纹理单元
48
8
光栅处理单元
6
3
执行单元
6
15 W
功耗
-
3840x2160 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.54 TFLOPS
显卡性能
3.7 TFLOPS
